Was sind die Klassifikationen von Vakuumionenbeschichtungsmaschinen?- Ningbo Honyu Vacuum Technology Co., Ltd.

In Vakuumbeschichtungsmaschine ist im Leben weit verbreitet, weil es umweltfreundlich ist, die Vorteile einer schnellen Abscheidungsgeschwindigkeit, einer hohen Ionisationsrate, einer großen Ionenenergie, eines einfachen Gerätebetriebs, niedriger Kosten usw. hat, so dass es von vielen Unternehmen geliebt wird, dann sein Vakuum Was ist das Prinzip der Ionenbeschichtung der Beschichtungsmaschine? Lassen Sie mich Ihnen im Detail vorstellen:

Filme werden in einem Vakuum hergestellt, einschließlich des Plattierens von kristallinem Metall, Halbleitern, Isolatoren und anderen elementaren oder zusammengesetzten Filmen. Obwohl die chemische Gasphasenabscheidung auch Vakuumverfahren wie Unterdruck, Niederdruck oder Plasma verwendet, bezieht sich die Vakuumbeschichtung im Allgemeinen auf die Abscheidung dünner Schichten durch physikalische Verfahren. Es gibt drei Formen der Vakuumbeschichtung, nämlich Aufdampfbeschichtung, Sputterbeschichtung und Ionenbeschichtung.

Ionenplattieren ist die Verwendung von Gasentladung oder teilweiser Ionisierung von verdampften Substanzen in einer Vakuumkammer, und gleichzeitig mit dem Beschuss von Gasionen oder Partikeln von verdampften Substanzen werden die verdampften Substanzen oder Reaktanten auf dem Substrat abgeschieden. Das Ionenplattieren kombiniert auf organische Weise die Phänomene der Glimmentladung, der Plasmatechnologie und der Vakuumverdampfung, was nicht nur die Schichtqualität erheblich verbessert, sondern auch das Anwendungsspektrum von Dünnschichten erweitert. Seine Vorteile sind eine starke Filmhaftung, eine gute Beugung und eine große Auswahl an Filmmaterialien. Es gibt viele Arten der Ionenbeschichtung, und die Heilungsmethoden von Verdampfungsquellen umfassen Widerstandsheizung, Elektronenstrahlheizung, Plasmaelektronenstrahlheizung, Hochfrequenzinduktionsheizung usw.

Allerdings unterscheidet sich das Multi-Arc-Ionenplattieren stark vom allgemeinen Ionenplattieren. Multi-Arc-Ionenplattieren verwendet eine Bogenentladung anstelle der Glimmentladung des herkömmlichen Ionenplattierens für die Abscheidung. Einfach ausgedrückt besteht das Prinzip des Multi-Arc-Ionenplattierens darin, das Kathodentarget als Verdampfungsquelle zu verwenden, und durch die Bogenentladung zwischen dem Target und dem Anodengehäuse wird das Targetmaterial verdampft, wodurch ein Plasma im Raum gebildet und abgeschieden wird das Substrat.